立讯技术亮相 DesignCon 2026，发布224G/448G互连创新成果

 448G/224G铜互连方案 

稳定高效，适配实际应用场景

现场重点演示的448G KOOLIO™ CPC to OSFP Airchannel™端到端解决方案，完整还原从KOOLIO™ CPC到面板I/O的全链路连接，通过外部互连线缆模拟实际应用场景，不仅支持超90GHz带宽，还可兼容多种448G信号传输模式，以优异的实际性能，验证了铜缆在448G应用场景中的持续适用性。

与之配套的224G KOOLIO™ CPC to CPC Cable方案表现突出，在复杂布线、最优弯曲半径等场景下，可保持优良的信号完整性，稳定实现224G速率传输，同时最大限度降低扭转对线缆组件与双轴线缆的影响，兼顾可靠性与实用性，可适配数据中心多样化布线需求。

1.6Tbps OSFP AEC/ACC铜缆

兼顾传输距离与运行稳定

除224G/448G级核心产品外，立讯技术同步展出1.6Tbps OSFP AEC及1.6Tbps OSFP ACC两款方案，有效覆盖了柜内及柜间的中/长距离互连场景：

•1.6Tbps OSFP AEC：可在4米27AWG、3米30AWG传输距离内保持稳定运行，能够灵活适配不同规模数据中心的布线需求；

•1.6Tbps OSFP ACC：兼顾了功耗及传输长度的平衡的同时，重点优化线缆组件的布线与安装可靠性，在复杂布线、扭转扭曲等严苛工况下，信号完整性保持稳定，误码率（BER）波动控制在极小范围，兼顾安装灵活性与传输稳定性。

全栈互连解决方案+技术分享 

助力下一代智算中心演进

本次展会全新展出的OSFP‑XD PCIe 6.0 AEC产品具有显著技术优势。该产品采用高密度OSFP‑XD封装，专门用于延长PCIe与CXL信号的铜缆传输距离，搭载Marvell® Alaska®P PCIe 6.0重定时器后，传输距离可达7米，支持PCIe 6 x16规格，总最大带宽高达256GB/s，可完美适配JBOG、JBOM、JBOX等演进式解耦计算架构，灵活满足机架间、机架内的连接需求，为数据中心架构升级提供有力支撑。

除核心互连产品的现场演示外，立讯技术还展出涵盖高速连接器、光模块、热管理、电源管理系统的全系列配套产品，全方位支撑高端人工智能驱动数据中心的整体需求，构建“一站式”互连解决方案生态，助力客户简化供应链布局、提升部署效率。

在技术分享环节，立讯技术专家团队先后以《面向224G/448G共封装铜架构实现方案》为题，分享了随着传输速率提升至224G、448G及信号对密度增加，立讯技术共封装铜（CPC）方案通过先进设计破解技术难题的实现路径；以《面向PCIe 7.0及更高标准的顶部互连实现方案》为题，分享了聚焦互连组件信号完整性优化、支撑128Gbps及更高速率PCIe传输的核心技术路径，为行业同仁提供了前沿技术参考。后续我们将通过专题文章，对本次技术分享内容进行详细展开介绍，敬请关注。