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整机柜基础环境解决方案

三经两纬,织就 AI 数据中心高效蓝图

专为 AI 集群量身定制的尖端互连解决方案

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Luxshare -Tech 提供专为 AI 集群量身定制的尖端互连解决方案,确保最佳性能和可扩展性。我们的产品组合包括用于 GPU 节点(PCIe、Riser、EDSFF、NIC)和交换机节点(CHIP2 IO、CHIP2 BP、CPC、NPC)的高速互连。支持 Scale-Up(背板电缆、DAC、ACC)和 Scale-Out 互连架构(AEC、AOC、光模块),同时还提供先进的热(CDU、Manifold)和电源管理(Power Shelf)解决方案。

  • 交换机
  • 服务器
  • 热管理
  • 供电管理
  • Cable Cartridge

交换机

立讯技术交换机高速互连解决方案。产品系列覆盖硅光技术CPO/NPO系列、高速互连线缆、高速I/O连接器、背板互连系列等,已广泛应用于国内外云计算、数据中心领域及头部互联网企业。

  • CPC&NPC

    立讯技术的Koolio CPC是当前行业内最高密度的产品解决方案,可以降低封装基板的损耗。基于360度的全屏蔽、0stub的方案设计,提供极低的串扰并降低反射,获取到更高的带宽。设计满足224G PAM4的应用,同时可以支持到448G的性能。

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  • HSIO

    立讯技术的高速IO连接器性能卓越,并且支持SFP至OSFP等接口界面,在传输速率方面,每个端口通过 8x224Gb/s 的电气接口可实现高达 1.6Tb/s 的数据传输速率,可以满足下一代102.4T平台的互连需求。

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  • BP Connector

    立讯技术背板线缆整体解决方案具备低插入力、具备容差能力,并且有非常高的密度。我们有从零件到整体组装的能力,并且具备有多年的线缆背板生产的经验。自动化生产线已经在工厂车间运行,并在生产过程中持续监测并严格管控质量,保障产品的性能。

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  • CRPS

    立讯技术开发了标准的CRPS 1300W系列电源,90~264Vac全电压输入,支持180-300Vdc HVDC 输入80 Plus标准白金效率,全数字化控制,N+1冗余设计,支持热插拔,遵循PMBus 1.2协议,支持在线升级和黑盒子功能Intel 标准CRPS尺寸。

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  • Cold plate

    Luxshare-TECH的冷板超前设计,在质量与可靠性方面都优于行业标准。我们有标准化的管控流程和精准的数据分析,一致的产品质量和最佳性能是我对客户的承诺。

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  • Busbar Clip

    1. 电流500A-2800A。

    2. 型材化定制,长度,型材截面依客户结构可调。

    3. 低阻抗,低损耗,耐磨损,匹配热插拔及总柜组装运输。

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立讯技术,以科技连接未来