立讯技术448G CPC技术引领铜互连突破，全栈方案亮相OCP 2025峰会
展会新闻
2025年10月16日，美国圣何塞OCP全球峰会圆满落幕。这场聚焦“高密度算力下技术协同”的行业盛会中，立讯技术携核心突破的448G共封装铜互连（CPC）技术亮相B21展位，凭借实测数据与场景适配能力成为峰会焦点；同时，其全栈产品矩阵也同步展出，全面覆盖AI基础设施核心需求，彰显在高速互连领域的综合实力。
448G CPC技术
铜互连向448G延伸的核心突破
作为立讯技术本次参展的核心亮点，448G CPC技术通过“实测验证+原理创新+行业适配”三重维度，打破铜互连高频传输瓶颈，为AI数据中心短距高速互连提供高性价比方案。
现场实测：用数据验证技术可行性
•
高频信号完整性：搭配400mm线缆组件测试时，在110GHz频段内差分插入损耗平稳，无明显谐振，为首家用实测数据呈现支持448G PAM4应用互连方案的厂商；
✦
•
高负载稳定性：模拟AI数据中心高负载场景，持续12小时传输测试中，误码率稳定保持在e-10以下，完全满足高端AI芯片的算力聚合需求；
✦
•
功耗与散热协同：依托立讯自研7KW风液一体CDU（冷却液分配单元），ASIC芯片工作温度较模拟场景降低8-10℃，短距离内传输功耗仅为同速率光模块的50%。
技术迭代：从224G到448G的突破逻辑
•
分阶段突破带宽限制：针对CPC接口“高阶模式激励制约带宽”的行业难题，立讯采用“两步走”策略：第一阶段优化电路板与弹性体设计，基于现有KOOLIO CPC连接器将带宽提升至80GHz；第二阶段推出更小腔体的新型KOOLIO CPC设计，使高阶模式在90GHz以上才被激发，且基板/PCB占位与224G方案一致，无需重构现有机架布局。
✦
•
配套组件协同创新：同步升级关键配套组件以匹配高频需求——双轴电缆采用无引流线92欧姆设计，实测带宽突破100GHz，屏蔽层可选铝或铜材质平衡成本与性能；连接器研发“类OSFP”设计，通过无短截线弹性体技术解决传统OSFP连接器的谐振问题，90GHz频段内插入损耗控制优异。
✦
•
生态兼容性保障：延续224G CPC的“0 Stub”设计与360°全屏蔽结构，448G方案可直接适配现有AI机架的供电、散热系统，支持从224G向448G平滑升级，企业无需更换机架结构，仅替换互连组件即可提升带宽，大幅降低迭代成本。
行业价值：重新定义铜互连的应用边界
在CPO（共封装光学）技术受捧的当下，448G CPC技术为行业提供“短距场景高性价比选择”，核心价值体现在三方面：
•
成本与能效优势：短距传输场景下，448G CPC成本仅为同速率光模块的1/3，每Gbps功耗降至0.15W，适配AI数据中心“大规模部署+低运维成本”需求；
✦
•
产业化落地能力：依托立讯垂直整合的制造体系，448G CPC核心组件已初步具备自主量产能力，结合224G CPC的供应链积累，可快速响应超大规模订单，预计后续进入批量交付阶段；
✦
•
标准协同推动：作为OCP社区深度参与者，立讯技术积极分享448G CPC设计与测试方案，后续将在11月OIF会议发布详细技术报告，推动铜互连技术标准统一，降低行业应用门槛。
技术发声
448G CPC获行业认可
峰会期间，立讯技术工程总监Andrew Kim发表《铜互连技术向448G延伸：突破传统限制的创新》主题演讲，进一步传递448G CPC的技术逻辑与行业价值。他强调：“当前行业为追求高带宽，存在‘盲目放弃铜介质’的倾向，但实际上70%的AI数据中心互连场景为3米内短距传输，铜互连在这一领域的成本与能效优势无可替代。”
全栈方案
覆盖AI基础环境核心环节
448G/224G CPC双轨铜互连方案
本次展会立讯技术同步展出448G CPC技术与224G CPC方案，二者形成“高低搭配”，覆盖从现有数据中心升级到下一代算力集群的全场景需求。
1.6T OSFP AEC高速链路方案
AI整机柜互连解决方案：
整合电、光、热、电源四大领域核心组件，通过模块化设计实现算力密度与扩展灵活性的平衡，无论是GPU集群的高速互连，还是高密度机架的散热管控，均能通过组件协同满足需求，为超大规模AI部署提供“即插即用”基础架构。
多电压适配电源架构：
展出48V PwrLink电连接组件、10kW级DC-DC转换器及PSU等产品，既能兼容当前48V/12V主流生态，又能通过模块化设计支持未来800V高压配电转型，解决AI数据中心“功耗激增与电源升级”的衔接难题，电源转换效率提升至98%以上。
深耕铜光互连，支撑AI全链
从448G CPC技术的核心突破，到全栈方案的生态覆盖，立讯技术在OCP 2025峰会上既展现了“深耕铜互连领域”的技术定力，也传递了“全链路支撑AI基础环境”的综合能力。未来随着448G CPC技术的产业化落地，立讯将进一步推动AI数据中心“低成本、高效率、可扩展”的互连升级，为全球算力基础设施迭代铺就关键路径。
立讯技术
电话丨+86 769 38800888
邮箱丨inquiry@luxshare-ict.com
