光铜双轮驱动，赋能AI算力--立讯技术展出全场景立体互连体系
展会新闻
立讯技术董事长、总经理熊藤芳先生在超节点大会致开幕辞
“随着大模型参数突破万亿级，AI Agents实用化，算力需求指数级攀升，算力架构正从传统数据中心向智算中心（AIDC）跃迁。身处人工智能革命的关键转折点，我们需要以前瞻性布局重构数字基础设施，立讯技术因而制定并积极实践"铜光双驱"战略。通过铜互连与光互连协同设计，我们打造了224G/448G整体互连方案，短距用铜缆降本，长距用光通信扩容，构建覆盖全场景的立体互连体系。”
10月 31 日，2025 超节点互连技术创新大会在东莞松山湖圆满落幕。作为协办单位，立讯技术携全新AI 整机柜互连方案、 CPC方案测试平台等重磅成果亮相，通过实机演示、多场技术演讲深度解读高速互连技术演进方向，分享公司“光铜双轨”战略及实践，以全栈创新实力赋能AI 数据中心升级。
光铜协同，全栈方案支撑AI 算力释放
在大会现场展位，立讯技术展示了最新的AI 整机柜基础环境解决方案，该方案整合CPC、CPO、Cable Cartridge 等关键技术与产品，形成 “高速互连 - 电源供给 - 热管理” 三位一体支撑体系。
◾ 在高速互连领域：
112G/224G Koolio CPC技术方案较传统PCB走线方案，信号损耗可减少1/3以上；Cable Cartridge 方案已实现 1OU 1024 Pair 密度设计，加上外部铜缆产品共同组建的铜互连体系，可适配从柜内短距到跨柜互连的多元场景；
CPO方案电信号路径缩短降低损耗40%以上，结合液冷散热（非导电冷却剂），散热能耗减少近90%，助力PUE降至1.1；1RU高度支持64个800G端口（如51.2T交换机），带宽密度提升2倍，兼容400G/800G灵活配置。
◾ 电源部分，48V PwrLink电连接组件、10kW级DC-DC转换器及PSU等产品，既能兼容当前48V/12V主流生态，又能通过模块化设计支持未来800V高压配电转型，解决AI数据中心“功耗激增与电源升级”的衔接难题。
◾ 热管理方面，液冷板+Manifold +120kW CDU的配套系统，构建从冷板到外部制冷的全链路散热网络，满足高密度 AI 机柜的散热需求。
精益求精，
CPC全链路测试平台彰显技术硬实力
大会现场，立讯技术搭建的 CPC 方案测试平台成为关注焦点，通过模拟AI 数据中心高负载场景，直观展现 112G/224G CPC方案优秀的全链路信号完整性与可靠性表现，全方位彰显立讯技术在AI数据中心互连技术领域的深厚底蕴。
深度发声, 多场演讲解析技术演进逻辑
在主论坛与分论坛环节，立讯技术专家团队围绕互连技术的发展痛点与解决方案展开多场专题分享，抛出多项行业洞见。
《CPC长期演进--
突破 448G 高速铜互连解决方案》
立讯技术资深系统架构师李承伟：“性价比、网络可靠性、传输速率与部署灵活性是当前AI 基础设施发展的核心瓶颈。立讯技术 CPC 方案以低传输损耗、超高密度、高可扩展性及模块化设计适配需求，当前方案可演进至 448G，实现单通道 3.2&6.4Tbps 铜互连，为高端算力场景提供支撑；未来立讯技术也将继续通过ODCC、OCP 等开放平台推动技术标准化，与厂商共建生态加速落地。”
《224G&448G裸线仿真设计及可靠性验证》
立讯技术高级产品工程师晏欢忠：“随着数据传输速率迈向 224Gbps /448Gbps，纯经验驱动的物理试错模式难以应对纳米级介电调控。立讯对Optamax 224G/448G 裸线的仿真设计与可靠性验证分析显示，其电气性能满足高速互连传输需求，且经过严苛环境、扭转弯曲测试后，可靠性与温度稳定性良好，适用于下一代高速互连系统。”
《基于Half-DSP的
800G LR。O光模块方案与设计》
立讯技术光产品经理欧阳小松：针对 AI 大模型分布式训练动辄需要 “万卡” 集群，传统光模块（带完整DSP芯片）的功耗和散热问题愈发突出，正成为制约算力释放的 “隐形瓶颈”。针对低功耗、低成本800G 光互连需求，立讯技术研发的 Half-DSP 架构 800G LRO 光模块，实现功耗（低于 10W）、成本（降低约 15%）与性能（BER 水平 1E-10 以上）更好的平衡。
在2025 超节点互连技术创新大会上，立讯技术以 “铜光双驱” 战略为核心，通过 AI 整机柜全栈方案、CPC 全链路测试平台及四场技术演讲，不仅展现了从 224G 到 448G 的高速铜互连技术突破，更实现了从单一组件到全场景解决方案的生态构建。
