CPO

CPO(Co-Packaged Optics,近封装光学)是一种​​高集成度光互连技术​​,通过将光引擎与网络交换芯片共同装配在同一PCB基板上,缩短电信号传输距离,显著提升数据中心网络性能与能效。

功能与优势
  • 超低功耗:电信号路径缩短降低损耗40%以上,结合液冷散热(非导电冷却剂),散热能耗减少近90%,助力PUE降至1.1。

  • 高带宽密度:1RU高度支持64个800G端口(如51.2T交换机),带宽密度提升2倍,兼容400G/800G灵活配置。

  • 开放生态:光引擎与交换芯片解耦设计,支持多厂商供应。

行业应用
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    大型数据中心骨干网

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