跨机柜互连解决方案
铜光并行，畅连大规模算力集群
铜光并行，畅连大规模算力集群
立讯技术丰富的高速外部互联方案，“铜”“光”并行，覆盖多种行业主流协议，如以太网，IB，PCIE, CXL等。产品形态支持行业主流界面如OSFP,QSFP,QSFP-DD等。铜缆部分除了传统的1.6Tbps 的DAC被动铜缆方案，我们的“轻有源”主动线缆（ACC&AEC）目前也支持到最高1.6Tbps的带宽，并大大拓宽了铜缆的传输距离，为AI数据中心柜内、跨柜等短距传输提供了低功耗、高性价比、易部署的可靠方案。光连接部分采用先进的硅光和COB技术，成本、功耗均表现优异，目前支持最高1.6Tbps传输速率，涵盖VRx、SRx、DRx、FRx、AOC等多种规格，满足不同规模数据中心组网要求。
DAC/ACC/AEC & Optics & IO
立讯技术丰富的高速外部互连方案，“铜”“光"并行，覆盖多种行业主流协议，如以太网，B,PCE,CXL等。产品形态支持行业主流界面如OSFP.QSFPQSFP-DD等。铜缆部分除了传统的1.6Tbps的DAC被动铜缆方案，我们的轻有源"主动线缆(ACC&AEC)目前也支持到最高1.6Tbps的带宽，并大大拓宽了铜缆的传输距离，为AI数据中心柜内、跨柜等短距传输提供了低功耗、高性价比、易部署的可靠方案。光连接部分采用先进的硅光和COB技术，成本、功耗均表现优异，目前支持最高1.6Tbps传输速率，涵盖VRx、SRx、DRx、FRx、AOC等多种规格，满足不同规模数据中心组网要求。
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DAC
立讯技术OSFP 1.6T DAC解决方案，支持224G的衰减性能要求基于系统链路衰减不同的设计标准，可提供27AWG 1~1.7m的长度选择。同时立讯OSFP 1.6T方案采用了16对差分对加PET编织网的结构，该方案可提供更小的折弯半径，且折弯状态下有更好的性能表现，基于不同的运用场景和需求，立讯OSFP 224G DAC可提供IHS Close TOP, IHS Open Top, RHS flat Top 3种不同的头型供选择。
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IO
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AOC
