Koolio 224 CPC

立讯技术的 Koolio CPC 是当前行业内最高密度的产品解决方案,可以降低封 装基板的损耗。基于 360 度的全屏蔽、0stub 的方案设计,提供极低的串扰 并降低反射,获取到更高的带宽。设计满足 224GPAM4 的应用,同时可以支 持到 448G 的性能

功能与优势
  • 工封装基板的设计,在 110x110mm 的尺寸下可以走出 1024 个查分对

  • 使用 Synalink 的信号路径,提供在 224G 速率下的极低损耗

  • 全屏蔽的结构设计,提供行业领先的串扰性能

  • 兼容立讯技术自主的裸线设计,从31AWG 到34AWG的线缆方案,更高性能

行业应用
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    智算中心交换机

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    通用数据中心交换机

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