光互连
以顶尖光引擎技术，为下一代数据中心提供高密度、低功耗端到端互连
互连的“高集成”与“高可靠”
立讯技术与业界顶尖光电IC合作研发基于硅光引擎技术的光互连产品，为下一代无线通信、数据中心、云计算和HPC等行业提供端到端的支撑与服务，助力国家东数西算目标达成。
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AOC
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光模块
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CPO
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AOCDPO AOC 解决方案，将光模块与跳线组合，可广泛用于数据中心内部互联、云计算与大数据平台以及高性能计算等领域；LPO AOC 解决方案突出低功耗特性，同样以组合光模块与跳线的形式，不仅适用于上述领域，还在 AI 智算中心得到应用；LRO AOC 也是低功耗的 Active Optical Cable 解决方案，为客户提供组合产品，应用场景涵盖数据中心内部互联、云计算与大数据平台和高性能计算等。
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光模块立讯技术光模块涵盖传统 DPO、低功耗 LRO、 LPO及测试用 Active Loopback 模块，覆盖 1G-1.6T 全速率与多封装类型，适配多元场景，兼具高可靠性、差异化功耗成本优势与高效测试能力，充分彰显技术实力，满足通信与数据传输需求。
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CPOCPO（共封装光学）作为高效光互连解决方案，以优化光电集成架构为核心，可适配不同场景下高速数据传输需求，助力提升通信系统能效与密度。
相关行业解决方案
为无线通信、数据中心、高性能计算与存储、云计算等行业提供端到端的支撑与服务
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整机柜基础环境解决方案立讯技术交换机高速互连解决方案。产品系列覆盖硅光技术CPO/NPO系列、高速互连线缆、高速I/O连接器、背板互连系列等，已广泛应用于国内外云计算、数据中心领域及头部互联网企业。
了解整机柜基础环境解决方案方案
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跨机柜互联解决方案立讯技术丰富的高速外部互连方案，“铜”“光”并行，覆盖多种行业主流协议，如以太网，IB，PCIE, CXL等。产品形态支持行业主流界面如OSFP,QSFP,QSFP-DD等。铜缆部分除了传统的1.6Tbps 的DAC被动铜缆方案，我们的“轻有源”主动线缆（ACC&AEC）目前也支持到最高1.6Tbps的带宽，并大大拓宽了铜缆的传输距离，为AI数据中心柜内、跨柜等短距传输提供了低功耗、高性价比、易部署的可靠方案。
了解跨机柜互联解决方案方案
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液冷散热解决方案引领数据中心冷却技术的革命，立讯技术推出的新一代浸没式液冷技术—具有重力强化散热作用的单相浸没式液冷技术，为高性能计算环境提供了一个高效、可靠且环境友好的散热解决方案。通过将服务器硬件完全浸没到特制的非导电液体中，我们实现了热量的快速、均匀传递。
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