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立讯技术邀您参加2025 超节点互连技术创新大会

展会新闻

2025-10-27

展出前瞻

10 月 31 日，东莞松山湖凯悦大酒店将迎来 2025 超节点互连技术创新大会暨（第十四届）连接技术发展研讨会。作为本次大会的独家协办单位，立讯技术已备好重磅技术成果与深度分享，诚邀您共探 AI 数据中心互连新未来！

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展位现场演示


在大会现场，立讯技术将带来两大核心展示：


全新CPC方案测试平台

该测试系统平台基于CPC方案设计, 将系统展示每个端口及每条SerDes的BER（误码率）和 SNR（信噪比）的实时数据，通过实机演示呈现CPC方案极佳的信号完整性和应用可靠性, 验证其作为新一代数据中心短距离互连主力方案的可实现性。



新一代AI整机柜互连方案

整合电、光、热、电源全链路零组件，涵盖 CPC、CPO、Cable Cartridge 等核心技术与产品，可适配不同 AI 算力场景 —— 既支持现有数据中心 224G 速率升级，也能满足下一代 448G 高速互连需求，为超大规模 AI 部署打造高效协同、灵活扩展的互连架构。

四场技术演讲
深入解读立讯技术各领域创新成果



  • 主论坛（11:40-12:00）：《CPC 长期演进：突破 448G 高速铜互联解决方案》
  • 分论坛一（15:25-15:43）：《224G&448G 裸线仿真设计及可靠性验证》
  • 分论坛一（16:37-16:55）：《基于 Half-DSP 的 800G LRO 光模块方案与设计》
  • 分论坛二（15:43-16:01）：《高导热金刚石增强复合材料研究进展》



10 月 31 日，立讯技术在东莞松山湖等您，共探 AI 互连新未来。

欢迎您通过下方二维码链接报名参加！


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