铜互连
以高性能和低功耗，为广泛数据中心场景构建信息高速传输桥梁
互连的“高性能”与“低功耗”
立讯技术专注高速互连产品的基础研究、接口创新和精密制造。从接口到内部设计，我们构建了完全自主可控的核心技术和知识产权体系，支撑产品的正向研发和快速迭代。
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Cable BP
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CPC & NPC
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外部高速互连
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内部高速互连
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Cable BP立讯技术提供的线缆背板整体解决方案，涵盖低插入力、高容差能力及高密度设计。具备从零件制造到整体组装的全流程能力，并依托多年线缆背板生产经验，通过自动化生产线及严格的质量管控，确保产品卓越性能。
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CPC & NPC立讯技术的 Koolio CPC 是当前行业内最高密度的产品解决方案，可以降低封装基板的损耗。基于 360 度的全屏蔽、0stub 的方案设计，提供极低的串扰并降低反射，获取到更高的带宽。设计满足 224GPAM4 的应用，同时可以支持到 448G 的性能。
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外部高速互连产品线丰富，支持多种主流协议与接口界面，兼容性与灵活性佳；传输性能卓越，多品类产品速率最高达 1.6Tbps，满足高速稳定传输需求。
独创“轻有源”理念方案，超高功效，降低运营成本；且提供功耗与功能定制服务，能灵活适配客户多样化测试需求，竞争力强。
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内部高速互连高速内部线缆配合 SSIO 高速 I/O 连接器，支持多种接口，提供整体方案，传输速率达 PCIe Gen6，PCIe Gen7 正在开发，且 SSIO 采用高密度间距设计优化板上空间，助力 AI 发展，高速 I/O 连接器同样具备上述优势。此外，Riser Cable 为内部设备提供高效稳定传输方案，将 Optamax twinax 裸线与连接器焊接，支持多种产品，兼容 PCIe 5.0/6.0 并可升级至 7.0。
相关行业解决方案
为无线通信、数据中心、高性能计算与存储、云计算等行业提供端到端的支撑与服务
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整机柜基础环境解决方案立讯技术交换机高速互连解决方案。产品系列覆盖硅光技术CPO/NPO系列、高速互连线缆、高速I/O连接器、背板互连系列等，已广泛应用于国内外云计算、数据中心领域及头部互联网企业。
了解整机柜基础环境解决方案方案
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跨机柜互联解决方案立讯技术丰富的高速外部互连方案，“铜”“光”并行，覆盖多种行业主流协议，如以太网，IB，PCIE, CXL等。产品形态支持行业主流界面如OSFP,QSFP,QSFP-DD等。铜缆部分除了传统的1.6Tbps 的DAC被动铜缆方案，我们的“轻有源”主动线缆（ACC&AEC）目前也支持到最高1.6Tbps的带宽，并大大拓宽了铜缆的传输距离，为AI数据中心柜内、跨柜等短距传输提供了低功耗、高性价比、易部署的可靠方案。
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液冷散热解决方案引领数据中心冷却技术的革命，立讯技术推出的新一代浸没式液冷技术—具有重力强化散热作用的单相浸没式液冷技术，为高性能计算环境提供了一个高效、可靠且环境友好的散热解决方案。通过将服务器硬件完全浸没到特制的非导电液体中，我们实现了热量的快速、均匀传递。
了解液冷散热解决方案方案
