Luxshare-Tech非常荣幸将在DesignCon 2022上展示我们在互连和电缆组件方面的最新技术......
OmniEdge™ASM Connector
小型化、高密度、高速高频传输
行业百科 / Industry
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- 问为什么要进行热设计
- 答高温对电子产品会产生持续的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落......
- 问热设计的基本问题
- 答电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多，而这部分多余的功率则转化为热而耗散掉。而热量决定了......
- 问热设计的目标
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答1.热设计应满足设备可靠性的要求；
2.热设计应满足设备预期工作的热环境的要求...... - 问热设计应考虑的问题
- 答太阳辐射，灰尘、纤维微粒，寿命周期费用，热瞬变，维修性，水气的冷凝，冷却剂等......
- 问传热的基本原理
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答a，热量从高温区流向低温区；
b，高温区发出的热量必定等于低温区吸收的热量...... - 问传热的基本方式
- 答导热、对流、辐射。热传导、热对流和热辐射在半导体制冷中，其内部主要是靠热传导来传热，而接头和......
- 问热设计三个常用措施：降耗、导热、布局
- 答降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过措施隔离热敏感器件；......
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