创新兼容，立讯技术OSFP224G连接器让数据中心演进更“丝滑”
技术详解
人工智能飞速发展，AI 训练、云计算、数据分析等业务不断对数据中心网络的吞吐量、延迟和稳定性提出更高的要求。从12.8T 到 25.6T， 再到如今的 51.2T 乃至 102.4T，交换芯片带宽几乎每两年就翻一倍，高速互连技术也随之不断升级。但数据中心建设者需要的不仅是更高速的方案，还有各部件更高的兼容性，从而才能让迭代过程更平滑，避免业务中断或成本激增，保障数据中心稳定可持续运行。
OSFP224G 连接器
应势而生
在 51.2T 和 102.4T 交换机架构下，数据中心对更高速率、更高密度、更低功耗的连接方案需求激增，需求驱动技术发展，224G 互连成为交换机架构升级的关键组成部分。
立讯技术 OSFP224G 连接器应势而生
以卓越的产品解决方案
为224G互连交换提供“传输通道”
创新兼容
平滑演进
技术升级的同时，OSFP224G 连接器兼顾了112G的互连性能，集创新与可靠于一身。
技术平滑演进，稳步迈向224G 时代
在 112G 产品稳定批量交付的基础上，立讯技术持续推进224G连接器研发，实现产品升级迭代，助力交换芯片、光模块和高速线缆等产业链共同迈向1.6T及更高传输速率时代。
产品支持224Gb/s PAM4传输速率，单端口 8 通道，总带宽高达1.6Tb/s，轻松适配下一代102.4T交换机架构，为AI计算、数据中心和云网络提供高带宽、高吞吐的连接方案。
向下兼容 112G 互连，实现平滑演进
向下兼容OSFP112G，支持800G到1.6T的平滑升级，使数据中心可以在现有架构上逐步演进，降低部署成本，提高网络升级的灵活性。
高端口密度
单个1U交换机插槽可容纳36个OSFP端口，显著提升空间利用率，是高密度数据中心和云计算场景的理想选择。
卓越的信号完整性
采用全新MIM（创新的金属粉末冶金成型）工艺，金属化外壳设计提供极致的结构稳定性和抗干扰能力，保障数据传输的稳定性与高效性，显著领先传统连接器。
深耕时代大势
交换网络的演进正在不断突破计算与互连的瓶颈。从 12.8T 到 51.2T 乃至 102.4T，每一次跃升都带来了数据中心架构的深度变革。立讯技术 OSFP224G 连接器凭借卓越的信号完整性、高带宽支持能力和强兼容性，为 AI 计算集群、云数据中心和超算平台提供了稳定高效的互连解决方案。
未来，随着 224G 生态的加速构建，立讯技术将持续深耕高速互连领域，推动数据中心向更高带宽、更低功耗、更强算力的方向迈进，共同迎接 1.6T 及更高速时代的到来！
立讯技术
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