数据中心迭代在即，立讯技术 800G OSFP DR8 光模块提前架起高速连接桥梁
展会新闻
立讯技术 800G OSFP DR8 光模块于 2023 年首发，2024 年起正式量产，可为面向下一代人工智能、云计算、大数据等领域的数据中心，提供稳定可靠、超低功耗的高速数据连接支撑。
AI时代 高速互连“向光而行”
算力需求推动光模块市场规模快速增长
速率翻倍 强力支撑架构升级迭代
立讯技术创新推出800G OSFP DR8光模块
融汇能力 铸就产品四大独特价值
超强性能、高适用性、可稳定交付，及更高的兼容性
立讯技术800G OSFP DR8光模块产品汇聚了立讯技术在硅光芯片封装技术、创新研发能力、工艺及产能，以及生态合作领域的多元优势，展现出四大独特价值：
自研技术，带来超强性能表现
该产品采用了先进的硅光技术平台，实现了高性能、低功耗以及高可靠性的产品表现。这些优势得益于立讯技术在硅光领域的持续深耕。公司拥有自主研发的硅光技术平台，具有硅光封装、测试等关键工艺核心技术，并具备强大的光电一体化的生产能力。
洞察需求，打造产品高适用性
凭借对行业发展、技术路径、市场反馈的深度总结与洞察，立讯技术精准把握客户需求的迭代趋势。从设计源头融入高适用性理念，针对实际应用场景进行优化。2024年 2 月，立讯技术首发 800G LRO 产品，以出色性能及广泛的兼容性，率先在业界验证了技术路径的可行性，也凭借此获得市场高度认可。
卓越智造，保质保量交付
立讯技术始终致力于智能制造及生产工艺的创新与升级，具备业界领先的规模化量产体系。通过构建新质全自动化生产线——融合了先进的COB（板上芯片封装） 与 COC（高精度贴片）技术，从生产源头保障了产品品质的稳定性，实现了高成品良率的显著成果。目前，该产品产能正处于稳步且持续的扩展阶段，已开启大批量交付。
生态布局，拓展兼容边界
立讯技术已在亚、美、欧多地完成战略布局，设立研发中心、制造基地和营销中心等基础建设，快速精准的响应全球客户的需求。目前，立讯技术 800G OSFP DR8 光模块已完成与 NVIDIA、Arista、Juniper 等品牌主流交换机的适配测试，批量交付北美多个AI客户，未来还将继续扩展兼容能力。
随着AI光互连需求的持续增长，光模块市场已进入800G产品迭代周期。立讯技术桑土绸缪，积极主导和参与了如CPO光互连标准、设备专业界面QSFP112国际标准等相关行业标准的制定；同时着眼下一轮迭代，率先实现了 1.6T 光模块方案落地，并于今年3月OFC展会上展出。未来，立讯技术还将深耕预研领域，与行业内更多技术领导者协同合作，为客户提前铺就更加敏捷、高效、可靠、低耗的超高速连接之路。
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