OFC新潮流：光电共谱AI互连新篇章

作为全球率先达成 1.6T 光模块方案落地的企业，立讯技术在活动现场进行的 OSFP DR8 模块演示备受瞩目。

在800G产品展示区，搭载于Juniper TH5交换机的2xVR4/DR4双模组方案吸引了众多目光。该系列产品凭借以下三大核心优势，赢得了客户的广泛认可。

针对中国特有的高机柜密度环境与长/短距离传输的差异化需求，立讯技术重磅推出400G Q112系列解决方案，以创新技术赋能数据中心与通信网络的高效升级。

• 基础性能版：VR4/DR4双技术路线并行

  400G Q112 VR4采用业内领先的Broadcom VCSEL解决方案，为客户提供高性能低成本多模解决方案。
  400G Q112 DR4（硅光方案）基于立讯成熟的硅光开发经验和生产工艺，具有优异的误码性能。

• 轻有源低功耗版：LPO/LRO技术突破
  400G Q112 DR4 LPO采用线性驱动架构，功耗更低，已在国内多家头部企业白盒交换机进行了误码性能验证。
  400G Q112 LRO针对国内市场需求优化，在满足互连兼容性的基础上降低功耗，已开始向部分客户送样。
  
  

在立讯技术展位，基于立讯技术自研Optmax裸线技术打造的1.6T OSFP Lite Active Cable成为全场焦点。

Luxshare-Tech PCIe Gen6 27AWG 7m Lite Active Copper Cable with Marvell Retimer Chip

该展区动态演示了与Marvell合作的1.6T/800G/400G 等多种速率的Lite Active Cable。基于Marvell 1.6T芯片与立讯技术的Optamax裸线技术及精密的制程控制，该产品系列支持在4米传输距离下实现8通道稳定传输，Pre-FEC误码率长期维持在E-9~E-10量级。这一突破性成果不仅刷新了铜缆传输性能纪录，更为超算中心、AI集群等场景提供了兼具成本与性能优势的解决方案。（详细内容请见文尾链接）

Luxshare-Tech 1.6T Ethernet 27AWG 3m & PCIe Gen6 27AWG 7m Lite Active Copper Cable with Semtech Re-driver Chip

立讯技术与全球领先的高性能半导体、物联网系统及云连接服务解决方案供应商Semtech联合宣布，搭载Semtech芯片的1.6T OSFP ACC有源铜缆亮相OFC。

Luxshare-Tech 1.6T 27AWG 2m DAC Demo with Broadcom 224G Serdes

Luxshare-Tech 400G Gearbox 30AWG 7m Full & 4.5m Half Lite Active Cable with Broadcom Retimer Chip

Broadcom技术验证：基于立讯技术高密度连接器工艺的1.6T OSFP DAC，在Condor SerDes测试系统中展现出色稳定性；400G QSFP Gearbox Lite Active Cable在7m的长距离传输中，以Pre-FEC小于E-14的表现，为绿色数据中心建设提供关键技术支撑。

Luxshare-Tech PCIe7.0 30AWG 2m Lite Active Cable with Semtech ACC Redriver Chip

Luxshare-Tech 1.6T 27AWG 2.5m Lite Active Cable with Macom ACC Redriver Chip

Macom边界探索：Macom展示了依托立讯技术卓越的Optmax裸线技术与精密制造能力打造的1.6T ACC线缆组件，成功突破铜缆在更长距离传输方面的技术边界。

了解更多信息，请访问 luxshare-tech.com。