OCTS 2025 驱动开放变革，立讯技术展示“三经两纬”蓝图

 聚焦AI整机柜 

为数据流扩容

为适配下一代 AI 数据中心在规模化部署、高带宽传输、成本效益优化及高可用性保障等方面的核心需求，AI 整机柜需向更高速率、更高密度、更大规模的方向迭代升级。而集高速互连、整机柜供电与热管理于一体的 AI 整机柜解决方案，正是推动 AI 数据中心稳健演进、支撑数据流高效扩容的关键路径。

“三经两纬”

织就数据中心未来蓝图

立讯技术AI整机柜核心零组件解决方案，以224G/448G 高速互连系统打破算力壁垒，以±400V/800V 电源供电系统稳定输送算力“能源”，以热管理体系为 AI 算力设备“降温护航”，组成三条“经线”；再以超节点内板级解决方案、整机柜解决方案组成两条“纬线”。以一套完备的AI整机柜基础环境解决方案，织就数据中心未来蓝图：

◾  NPC/CPC + Cable Cartridge：AI 时代的坚实基石

NPC/CPC 与 Cable Cartridge 结合的高速互连方案，在 ETH-X 项目中作用显著。以 KOOLIO CPC 224G 方案为例，其基于 224Gbps PAM4 技术，预留升级路径，具备高带宽、低串扰优势，为 AI 智算中心提供稳定数据通道。另一方面，Cable Cartridge实现整机柜内各节点间的线缆有序部署与高效连接，大幅提升系统集成度与可靠性。

◾  向未来布局，保障业务迭代无缝衔接

立讯技术在高速互连领域面向未来布局，助力客户无缝迭代，提前部署下一代AI整机柜方案。以Cable Cartridge为例，密度方面，立讯技术目前已经实现1U 256/512 Pair 交换节点设计，最大可支持到1024 Pair；速率方面，112/224G产品已经率先就位，448G产品也将在不久的将来面向市场。

◾  光铜并进，赋能全球数据中心革新

除铜互连方案外，立讯技术在光互连领域同样积累了从硅光技术到智能制造的全链条优势。多年来立讯技术积累多项核心专利，主导CPO标准制定，还实现了上游芯片协同+中游封装创新+下游场景验证+全球智造产能的全链路整合，通过超高带宽、绿色节能、超低延迟的全光互连、光电互连方案全力赋能行业革新。

三位一体角色 

助力下一代开放智算中心演进

首创高速铜缆架构：推出行业首个KOOLIO CPC 224G互连方案，支持224G PAM4传输速率，通过360°全屏蔽设计解决信号干扰问题，为AI智算中心提供超高带宽支撑，同时预留448G升级路径。

全球首发800G LRO光模块产品：立讯技术在 LRO/LPO 领域深耕细作，于2024年12月全球首发800G OSFP DR8 LRO光模块产品，1.6T LRO/LPO 产品也已在研发中，将于不远的将来面世。

推出突破性散热系统：冷板液冷方案实现120kW散热能力，标准化流程与精准技术显著降低数据中心PUE值，满足高密度算力部署需求。

打造下一代电源产品矩阵：立讯技术基于±400V/800V高压直流电源技术体系展开深度预研，即将推出涵盖智能母排系统、高压线缆组件、高压板端连接器在内的新一代电源产品矩阵。

贡献关键技术标准：立讯技术担任中国计算机互连技术联盟 CPO 标准工作组组长，牵头制定中国首个 CPO 技术标准。还参与起草 QSFP 112G MSA 1.0 标准，其相关设计成为行业技术基准。

推动全球产业链协同：向上游与全球头部硅光芯片厂商合作开发芯片，向下游与设备厂商合作开发样机；联合 Marvell、Semtech 等国际头部企业，构建 “芯片 - 模块 - 系统” 垂直整合创新链。

一站式解决方案：立讯技术提供涵盖联合研发、生产制造、测试、售后等一站式服务，为AI数据中心技术迭代提供商业化落地的全流程支撑。

全球化服务：其全球化服务网络更打破地域壁垒，让创新技术在全球市场高效落地，成为推动行业商业化的核心力量。