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答高温对电子产品会产生持续的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。（电子产品的工作温度过高，不仅会降低它的使用寿命和可靠性，还会造成绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热......

答电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多，而这部分多余的功率则转化为热而耗散掉。而热量决定了升温，由于电子元器件和设备日趋小型化，使得设备的体积功率密度大大增加。需提供一条低热阻通路，保证热量顺利传递出去，满足可靠性要求。（电子设备的有效......

答1.热设计应满足设备可靠性的要求；2.热设计应满足设备预期工作的热环境的要求；3.热设计应满足对冷却系统的限制要求；4.降低成本。

答太阳辐射，灰尘、纤维微粒，寿命周期费用，热瞬变，维修性，水气的冷凝，冷却剂等。

答a.热量从高温区流向低温区；b.高温区发出的热量必定等于低温区吸收的热量。热量的传递过程可区分为稳定过程和不稳定过程两大类：a.凡是物体中各点温度不随时间而变化的热传递过程称为稳定热传递过程；b.反之则称为不稳定过程。

答导热、对流、辐射。热传导、热对流和热辐射在半导体制冷中，其内部主要是靠热传导来传热，而接头和空气之间的传热主要是热对流。它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。

答

降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过措施隔离热敏感器件；有点类似于电磁兼容方面针对发射源、传播路径、敏感设备的三个措施。布局设计常采取的方法：1.元器件布局减小热阻的措施：(1)元器件安装在最佳自然散热的位置上；(2)元器......

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