答

降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过措施隔离热敏感器件；有点类似于电磁兼容方面针对发射源、传播路径、敏感设备的三个措施。 布局设计常采取的方法：1.元器件布局减小热阻的措施：(1)元器件安装在最佳自然散热的位置上；(2)元器件热流通道要短、横截面要大和通道中无绝热或隔热物；(3)发热元件分散安装；(4)元器件在印制板上竖立排放。2.元器件排放减少热影响：(1)有通风口的机箱内部，电路安装应服从空气流动方向：进风口→放大电路→逻辑电路→敏感电路→集成电路→小功率电阻电路→有发热元件电路→出风口，构成良好散热通道；(2)发热元器件要在机箱上方，热敏感元器件在机箱下方，利用机箱金属壳体作散热装置。3.合理布局准则：(1)将发热量大的元件安装在条件好的地方，如靠近通风孔；(2)将热敏元件安装在热源下面。零件安装方向横向面与风向平行，利于热对流。 (3)在自然对流中，热流通道尽可能短，横截面积应尽量大；(4)冷却气流流速不大时，元件按叉排方式排列，提高气流紊流程度、增加散热效果；(5)发热元件不安装在机壳上时，与机壳之间的距离应>35—1000px4.冷却内部部件的空气进口须加过滤装置，且不必拆开机壳即可更换或清洗。5.设计上避免器件工作热环境的稳定性，以减轻热循环与冲击而引起的 温度应力变化。温度变化率不超过1℃/min，温度变化范围不超过20℃，此指标要求可根据产品不同由厂家自行调整。6.元器件的冷却剂及冷却方法应与所选冷却系统及元件相适应，不会因此产生化学反应或电解腐蚀。7.冷却系统的电功率一般为所需冷却热功率的3%一6%；8.冷却时，气流中含有水分，温差过大，会产生凝露或附着，防止水份及其它污染物等导致电 气短路、电气间隙减小或发生腐蚀。措施：1).冷却前后温差不要过大；2).温差过大会产生凝露的部位，水分不会造成堵塞或积水，如果有积水，积水部位的材料不会发生腐蚀；3).对裸露的导电金属加热缩套管或其他遮挡绝缘措施。